Các ứng dụng của lá đồng trong bao bì chip

Lá đồngis becoming increasingly important in chip packaging due to its electrical conductivity, thermal conductivity, processability, and cost-effectiveness. Dưới đây là một phân tích chi tiết về các ứng dụng cụ thể của nó trong bao bì chip:

1. Liên kết dây đồng

• Thay thế cho dây vàng hoặc nhôm
• Tăng cường hiệu suất điện: Copper wire bonding offers lower resistance and better thermal conductivity in high-frequency and high-current applications, effectively reducing power loss in chip interconnections and improving overall electrical performance. Do đó, sử dụng giấy đồng làm vật liệu dẫn điện trong các quá trình liên kết có thể tăng cường hiệu quả đóng gói và độ tin cậy mà không cần tăng chi phí.
• Được sử dụng trong các điện cực và vi mô: In flip-chip packaging, the chip is flipped so that the input/output (I/O) pads on its surface are directly connected to the circuit on the package substrate. Lá đồng được sử dụng để tạo ra các điện cực và các bum vi mô, được hàn trực tiếp vào chất nền. Điện trở nhiệt thấp và độ dẫn cao của đồng đảm bảo truyền tín hiệu và công suất hiệu quả.
• Độ tin cậy và quản lý nhiệt
• Vật liệu khung chì: Lá đồngđược sử dụng rộng rãi trong bao bì khung chì, đặc biệt là cho bao bì thiết bị điện. The lead frame provides structural support and electrical connection for the chip, requiring materials with high conductivity and good thermal conductivity. Lá đồng đáp ứng các yêu cầu này, giảm hiệu quả chi phí bao bì trong khi cải thiện sự phân tán nhiệt và hiệu suất điện.
• Kỹ thuật xử lý bề mặt: In practical applications, copper foil often undergoes surface treatments such as nickel, tin, or silver plating to prevent oxidation and improve solderability. Những phương pháp điều trị này tăng cường hơn nữa độ bền và độ tin cậy của lá đồng trong bao bì khung chì.
• Vật liệu dẫn điện trong các mô-đun đa chip: System-in-package technology integrates multiple chips and passive components into a single package to achieve higher integration and functional density. Lá đồng được sử dụng để sản xuất các mạch liên kết bên trong và phục vụ như một đường dẫn hiện tại. This application requires copper foil to have high conductivity and ultra-thin characteristics to achieve higher performance in limited packaging space.
• RF và các ứng dụng sóng milimet
• Được sử dụng trong các lớp phân phối lại (RDL): Trong bao bì của quạt, lá đồng được sử dụng để xây dựng lớp phân phối lại, một công nghệ phân phối lại I/O chip thành một khu vực lớn hơn. The high conductivity and good adhesion of copper foil make it an ideal material for building redistribution layers, increasing I/O density and supporting multi-chip integration.
• Giảm kích thước và tính toàn vẹn tín hiệu
• Tống giấy đồng và các kênh nhiệt
• Được sử dụng trong công nghệ thông qua Silicon thông qua (TSV)

2. Bao bì flip-chip

3. Bao bì khung chính

4. HỆ THỐNG-IN PACKAGE (SIP)

5. Bao bì của người hâm mộ

6. Quản lý nhiệt và các ứng dụng tản nhiệt

7. Công nghệ đóng gói nâng cao (như bao bì 2.5D và 3D)