Lá đồngLá đồng có hàm lượng oxy bề mặt thấp và có thể được gắn với nhiều loại chất nền khác nhau, chẳng hạn như kim loại, vật liệu cách điện. Lá đồng chủ yếu được ứng dụng trong chắn sóng điện từ và chống tĩnh điện. Việc đặt lá đồng dẫn điện lên bề mặt chất nền và kết hợp với chất nền kim loại sẽ tạo ra sự liên tục và khả năng chắn sóng điện từ tuyệt vời. Lá đồng có thể được chia thành: lá đồng tự dính, lá đồng một mặt, lá đồng hai mặt, v.v.

Trong đoạn văn này, nếu bạn muốn tìm hiểu thêm về lá đồng trong quy trình sản xuất PCB, vui lòng xem và đọc nội dung bên dưới để có thêm kiến ​​thức chuyên môn.

Lá đồng có những đặc điểm gì trong sản xuất mạch in (PCB)?

Lá đồng PCBĐộ dày lớp đồng ban đầu được phủ trên các lớp ngoài và lớp trong của bo mạch PCB nhiều lớp. Trọng lượng đồng được định nghĩa là trọng lượng (tính bằng ounce) của đồng có trong một foot vuông diện tích. Thông số này cho biết độ dày tổng thể của lớp đồng trên bo mạch. MADPCB sử dụng các trọng lượng đồng sau đây cho quá trình chế tạo PCB (lớp phủ trước). Trọng lượng được đo bằng oz/ft2. Có thể chọn trọng lượng đồng phù hợp với yêu cầu thiết kế.

• Trong sản xuất PCB, lá đồng được cuộn lại, là loại dùng trong điện tử với độ tinh khiết 99,7% và độ dày từ 1/3 oz/ft2 (12μm hoặc 0,47 mil) đến 2 oz/ft2 (70μm hoặc 2,8 mil).

• Lá đồng có hàm lượng oxy bề mặt thấp hơn và có thể được các nhà sản xuất vật liệu nhiều lớp gắn sẵn lên nhiều vật liệu nền khác nhau, chẳng hạn như lõi kim loại, polyimide, FR-4, PTFE và gốm sứ, để tạo ra các tấm nhiều lớp phủ đồng.

• Nó cũng có thể được đưa vào bảng mạch nhiều lớp dưới dạng lá đồng trước khi ép.

• Trong quy trình sản xuất PCB thông thường, độ dày lớp đồng cuối cùng trên các lớp bên trong vẫn giữ nguyên như lớp lá đồng ban đầu; trên các lớp bên ngoài, chúng ta mạ thêm 18-30μm đồng lên các đường dẫn trong quá trình mạ bảng mạch.

• Lớp đồng bên ngoài của các bo mạch nhiều lớp được làm từ lá đồng và ép chặt với các vật liệu prepreg hoặc lõi. Đối với việc sử dụng các lỗ siêu nhỏ (microvia) trong PCB HDI, lá đồng được phủ trực tiếp lên RCC (đồng phủ nhựa).

Tại sao cần sử dụng lá đồng trong sản xuất mạch in PCB?

Lá đồng loại dùng trong điện tử (độ tinh khiết hơn 99,7%, độ dày 5µm-105µm) là một trong những vật liệu cơ bản của ngành công nghiệp điện tử. Sự phát triển nhanh chóng của ngành công nghiệp thông tin điện tử đã làm tăng việc sử dụng lá đồng loại dùng trong điện tử, sản phẩm này được sử dụng rộng rãi trong máy tính công nghiệp, thiết bị truyền thông, thiết bị kiểm định chất lượng, pin lithium-ion, tivi dân dụng, máy ghi hình, đầu đĩa CD, máy photocopy, điện thoại, máy điều hòa không khí, thiết bị điện tử ô tô, máy chơi game.

Lá đồng công nghiệpCó thể chia thành hai loại: lá đồng cán (lá đồng RA) và lá đồng điện phân (lá đồng ED), trong đó lá đồng cán có độ dẻo tốt và các đặc tính khác, là loại lá đồng được sử dụng trong quy trình sản xuất tấm mềm ban đầu, trong khi lá đồng điện phân có chi phí sản xuất thấp hơn. Vì lá đồng cán là nguyên liệu quan trọng của tấm mềm, nên đặc tính của lá đồng cán và sự thay đổi giá cả có tác động nhất định đến ngành công nghiệp tấm mềm.

Các nguyên tắc thiết kế cơ bản của lá đồng trong mạch in PCB là gì?

Bạn có biết rằng mạch in (PCB) rất phổ biến trong lĩnh vực điện tử không? Tôi khá chắc chắn rằng một chiếc PCB đang có mặt trong thiết bị điện tử bạn đang sử dụng ngay bây giờ. Tuy nhiên, việc sử dụng các thiết bị điện tử mà không hiểu về công nghệ và phương pháp thiết kế của chúng cũng là một thực trạng phổ biến. Mọi người sử dụng thiết bị điện tử mỗi giờ nhưng họ không biết chúng hoạt động như thế nào. Vì vậy, dưới đây là một số bộ phận chính của PCB được đề cập để giúp bạn nhanh chóng hiểu cách thức hoạt động của mạch in.

• Mạch in (PCB) là những tấm nhựa đơn giản được phủ thêm lớp kính. Lá đồng được sử dụng để dẫn các đường dẫn điện và cho phép dòng điện và tín hiệu truyền dẫn bên trong thiết bị. Các đường dẫn bằng đồng là cách để cung cấp năng lượng cho các thành phần khác nhau của thiết bị điện. Thay vì dây dẫn, các đường dẫn bằng đồng dẫn hướng dòng điện trong PCB.

• PCB có thể là loại một lớp hoặc hai lớp. PCB một lớp là loại đơn giản. Chúng có lớp đồng mạ ở một mặt và mặt còn lại là không gian cho các linh kiện khác. Trong khi đó, trên PCB hai lớp, cả hai mặt đều được dành cho lớp đồng mạ. PCB hai lớp là loại phức tạp hơn, có các đường dẫn phức tạp để dẫn điện. Không có lớp đồng mạ nào được giao nhau. Loại PCB này cần thiết cho các thiết bị điện tử công suất lớn.

• Trên mạch in PCB bằng đồng có hai lớp hàn và lớp in lụa. Lớp phủ hàn được sử dụng để phân biệt màu sắc của PCB. Có nhiều màu PCB khác nhau như xanh lá cây, tím, đỏ, v.v. Lớp phủ hàn cũng giúp phân biệt đồng với các kim loại khác để hiểu được độ phức tạp của kết nối. Trong khi đó, lớp in lụa là phần chứa văn bản trên PCB, các chữ cái và số khác nhau được viết trên lớp in lụa để người dùng và kỹ sư có thể dễ dàng nhận biết.

Làm thế nào để chọn vật liệu phù hợp cho lá đồng trong mạch in PCB?

Như đã đề cập trước đó, bạn cần xem xét từng bước để hiểu rõ quy trình sản xuất của bo mạch in. Việc chế tạo các bo mạch này bao gồm nhiều lớp khác nhau. Chúng ta hãy cùng tìm hiểu điều này theo trình tự sau:

Vật liệu nền:

Lớp nền phía trên tấm nhựa được gia cố bằng sợi thủy tinh chính là chất nền. Chất nền là một cấu trúc điện môi dạng tấm, thường được làm từ nhựa epoxy và giấy thủy tinh. Chất nền được thiết kế sao cho đáp ứng được yêu cầu, ví dụ như nhiệt độ chuyển pha (TG).

Ép màng:

Như tên gọi đã thể hiện rõ, ép màng cũng là một cách để đạt được các đặc tính cần thiết như giãn nở nhiệt, độ bền cắt và nhiệt chuyển pha (TG). Quá trình ép màng được thực hiện dưới áp suất cao. Lớp ép màng và chất nền cùng nhau đóng vai trò quan trọng trong sự truyền dẫn điện tích trong PCB.