Những gì chúng ta có thể mong đợi lá đồng trên giao tiếp 5G trong tương lai gần?

Trong các thiết bị truyền thông 5G trong tương lai, việc áp dụng lá đồng sẽ mở rộng hơn nữa, chủ yếu trong các lĩnh vực sau:

1. PCB tần số cao (bảng mạch in)

• Lá đồng mất thấp
• Lá đồng chính xác cao: Các mô-đun ăng-ten và RF trong các thiết bị 5G yêu cầu các vật liệu chính xác cao để tối ưu hóa truyền tín hiệu và hiệu suất nhận. Độ dẫn cao và khả năng máy móc củaLá đồngLàm cho nó một lựa chọn lý tưởng cho ăng-ten tần số cao, thu nhỏ. In 5G millimeter-wave technology, where antennas are smaller and require higher signal transmission efficiency, ultra-thin, high-precision copper foil can significantly reduce signal attenuation and enhance antenna performance.
• Vật liệu dẫn điện cho các mạch linh hoạt
• Lá đồng cực mỏng cho PCB HDI nhiều lớp: Công nghệ HDI rất quan trọng cho việc thu nhỏ và hiệu suất cao của các thiết bị 5G. PCB HDI đạt được mật độ mạch cao hơn và tốc độ truyền tín hiệu thông qua các dây mịn hơn và các lỗ nhỏ hơn. The trend of ultra-thin copper foil (such as 9μm or thinner) helps reduce board thickness, increase signal transmission speed and reliability, and minimize the risk of signal crosstalk. Lá đồng cực mỏng như vậy sẽ được sử dụng rộng rãi trong điện thoại thông minh 5G, trạm gốc và bộ định tuyến.
• Lá đồng tản nhiệt hiệu quả cao
• Ứng dụng trong các mô -đun LTCC: Trong thiết bị truyền thông 5G, công nghệ LTCC được sử dụng rộng rãi trong các mô-đun, bộ lọc và mảng ăng ten phía trước RF.Lá đồng
• Lá đồng cho các mạch radar sóng milimet: Radar sóng milimet có các ứng dụng rộng rãi trong kỷ nguyên 5G, bao gồm lái xe tự trị và an ninh thông minh. Các radar này cần hoạt động ở tần số rất cao (thường là từ 24 GHz đến 77GHz).Lá đồng

2. Ăng -ten thu nhỏ và các mô -đun RF

3. Bảng mạch in linh hoạt (FPC)

4. Công nghệ kết nối mật độ cao (HDI)

5. Quản lý nhiệt

6. Công nghệ đóng gói gốm (LTCC) nhiệt độ thấp (LTCC)

7. Hệ thống radar sóng milimet

Nhìn chung, việc áp dụng lá đồng trong các thiết bị truyền thông 5G trong tương lai sẽ rộng hơn và sâu hơn. From high-frequency signal transmission and high-density circuit board manufacturing to device thermal management and packaging technologies, its multifunctional properties and outstanding performance will provide crucial support for the stable and efficient operation of 5G devices.