Trong thiết bị liên lạc 5G trong tương lai, ứng dụng của lá đồng sẽ mở rộng hơn nữa, chủ yếu ở các lĩnh vực sau:
1. PCB tần số cao (Bảng mạch in)
- Lá đồng tổn thất thấp: Tốc độ cao và độ trễ thấp của truyền thông 5G đòi hỏi kỹ thuật truyền tín hiệu tần số cao trong thiết kế bảng mạch, đặt ra yêu cầu cao hơn về độ dẫn và độ ổn định của vật liệu. Lá đồng tổn thất thấp, với bề mặt mịn hơn, giảm tổn thất điện trở do “hiệu ứng bề mặt” trong quá trình truyền tín hiệu, duy trì tính toàn vẹn của tín hiệu. Lá đồng này sẽ được sử dụng rộng rãi trong PCB tần số cao cho các trạm gốc và ăng-ten 5G, đặc biệt là những thiết bị hoạt động ở tần số sóng milimet (trên 30GHz).
- Lá đồng có độ chính xác cao: Ăng-ten và mô-đun RF trong thiết bị 5G yêu cầu vật liệu có độ chính xác cao để tối ưu hóa hiệu suất truyền và thu tín hiệu. Độ dẫn điện cao và khả năng gia công củalá đồnglàm cho nó trở thành sự lựa chọn lý tưởng cho các ăng-ten thu nhỏ, tần số cao. Trong công nghệ sóng milimet 5G, nơi ăng-ten nhỏ hơn và yêu cầu hiệu suất truyền tín hiệu cao hơn, lá đồng siêu mỏng, độ chính xác cao có thể giảm đáng kể sự suy giảm tín hiệu và nâng cao hiệu suất của ăng-ten.
- Vật liệu dẫn điện cho mạch linh hoạt: Trong kỷ nguyên 5G, các thiết bị liên lạc có xu hướng nhẹ hơn, mỏng hơn và linh hoạt hơn, dẫn đến việc sử dụng rộng rãi FPC trong điện thoại thông minh, thiết bị đeo và thiết bị đầu cuối nhà thông minh. Lá đồng, với tính linh hoạt, độ dẫn điện và khả năng chống mỏi tuyệt vời, là vật liệu dẫn điện quan trọng trong sản xuất FPC, giúp các mạch đạt được kết nối và truyền tín hiệu hiệu quả đồng thời đáp ứng các yêu cầu nối dây 3D phức tạp.
- Lá đồng siêu mỏng cho PCB HDI nhiều lớp: Công nghệ HDI rất quan trọng cho việc thu nhỏ và hiệu suất cao của các thiết bị 5G. PCB HDI đạt được mật độ mạch và tốc độ truyền tín hiệu cao hơn thông qua dây mảnh hơn và lỗ nhỏ hơn. Xu hướng lá đồng siêu mỏng (như 9μm hoặc mỏng hơn) giúp giảm độ dày bo mạch, tăng tốc độ và độ tin cậy truyền tín hiệu, đồng thời giảm thiểu nguy cơ nhiễu xuyên âm tín hiệu. Lá đồng siêu mỏng như vậy sẽ được sử dụng rộng rãi trong điện thoại thông minh, trạm gốc và bộ định tuyến 5G.
- Lá đồng tản nhiệt hiệu quả cao: Các thiết bị 5G tạo ra lượng nhiệt đáng kể trong quá trình hoạt động, đặc biệt là khi xử lý tín hiệu tần số cao và khối lượng dữ liệu lớn, điều này đặt ra yêu cầu cao hơn về quản lý nhiệt. Lá đồng với khả năng dẫn nhiệt tuyệt vời có thể được sử dụng trong cấu trúc nhiệt của thiết bị 5G như tấm dẫn nhiệt, màng tản nhiệt hoặc lớp dính nhiệt, giúp truyền nhiệt nhanh chóng từ nguồn nhiệt đến tản nhiệt hoặc các bộ phận khác, nâng cao độ ổn định và tuổi thọ của thiết bị.
- Ứng dụng trong các mô-đun LTCC: Trong thiết bị liên lạc 5G, công nghệ LTCC được sử dụng rộng rãi trong các mô-đun, bộ lọc và mảng ăng-ten ngoại vi RF.Lá đồng, với độ dẫn điện tuyệt vời, điện trở suất thấp và dễ xử lý, thường được sử dụng làm vật liệu lớp dẫn điện trong mô-đun LTCC, đặc biệt là trong các tình huống truyền tín hiệu tốc độ cao. Ngoài ra, lá đồng có thể được phủ bằng vật liệu chống oxy hóa để cải thiện độ ổn định và độ tin cậy của nó trong quá trình thiêu kết LTCC.
- Lá đồng cho mạch radar sóng milimet: Radar sóng milimet có ứng dụng rộng rãi trong kỷ nguyên 5G, bao gồm lái xe tự động và bảo mật thông minh. Những radar này cần hoạt động ở tần số rất cao (thường là từ 24GHz đến 77GHz).Lá đồngcó thể được sử dụng để sản xuất bảng mạch RF và mô-đun ăng-ten trong hệ thống radar, mang lại tính toàn vẹn tín hiệu và hiệu suất truyền dẫn tuyệt vời.
2. Ăng-ten thu nhỏ và mô-đun RF
3. Bảng mạch in linh hoạt (FPC)
4. Công nghệ kết nối mật độ cao (HDI)
5. Quản lý nhiệt
6. Công nghệ đóng gói gốm đồng nung nhiệt độ thấp (LTCC)
7. Hệ thống radar sóng milimet
Nhìn chung, ứng dụng của lá đồng trong thiết bị liên lạc 5G trong tương lai sẽ rộng hơn và sâu hơn. Từ truyền tín hiệu tần số cao và sản xuất bảng mạch mật độ cao đến công nghệ đóng gói và quản lý nhiệt thiết bị, các đặc tính đa chức năng và hiệu suất vượt trội của nó sẽ hỗ trợ quan trọng cho hoạt động ổn định và hiệu quả của các thiết bị 5G.
Thời gian đăng: Oct-08-2024